면접 · 모든 회사 / 모든 직무
안녕하십니까. HL만도 생산기술 직무 1차 면접을 앞두고 있는 기계공학도입니다. 생산기술 직무에 대한 지식이 부족하여 걱정입니다. 혹시 면접에서 나올 수 있는 생산기술 직무 관련 질문을 예시로 알려주실 수 있으신가요? 또한, 어떤 능력을 어필하는게 좋을 지 궁금합니다. 브레이크 생산기술입니다.
2024.11.01
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현직 2차전지(전고체) 개발 중견사 근무 중입니다. 소형 셀 기준 설계, 소재 스크리닝, 믹싱, 코팅, 함침, 조립, 테스트까지 전 과정을 담당하고 있습니다. 수도권 공대 학부 출신으로 학점은 3.28(전공 3.5)이며, 반도체 관련 교육과 프로젝트 경험도 다수 보유하고 있습니다. 연봉이 너무 낮고 복지가 좋지 않아 이직률이 좋지 않다면 3년이상 경력을 쌓기 힘든 상황입니다. 반도체장비 쪽은 경력 1~2년과 외국어 점수, 자기소개서 역량만 잘 준비해도 5대 장비사기업에 도전 가능하다는 얘기를 들었습니다. 질문은 세 가지입니다. 첫째, 학사 출신에 학점이 낮아도 1~2년 경력을 쌓으면 배터리 3사나 준대기업 이직이 실제 가능한지 궁금합니다. 둘째, 3사 외에도 복지와 연봉이 안정된 평생 직장으로 삼을 만한 회사가 있다면 추천 부탁드립니다. 셋째, 배터리 업계 기회가 제한적이라면 반도체 장비사로 빠르게 이직하는 편이 현실적인지 조언을 부탁드립니다.
02년생 여자 경기권 대학교 - 최종 학점 3.93 / 전공학점 4.03 대외활동 - 중소기업 품질부 3개월 인턴, 품질 직무부트캠프 자격증 - 토스 IH, catia, sqld,adsp,6sigma,컴활1급, erp생산2급,,등 생관, 품관으로 지원하고 있습니다. 올해 상반기에는 3개정도(반도체, 식품 산업) 서류 붙었고 하반기에는 40개 써서 제약회사 하나 붙었다가 인적성에서 떨어졌습니다. 25년도 취업 실패했다는 생각에 하루하루가 괴롭습니다....우울증 걸린것 같을 정도로 매일 불안하고 아무것도 잘 못해요...너무 나약한것같습니다ㅜㅠ..자소서 컨설팅도 받아보긴 했지만 의미없는 것 같아요.. 여기서 뭘 더 해야할까요? 쓴소리 부탁드립니다
삼성 mx 설계와 하이닉스 패키지 개발 현재 둘 다 서류는 붙은 상태입니다 지삿이랑 슼시티 예비소집이 겹치면 하나를 선택해야하는데 고민이 됩니다. 전전 출신이라 설계가 더 좋아보이기도 하고, 패키지 개발은 기계나 화학쪽 내용이 더 많다고 해서요,, 커리어적으로 생각했을 때도 회설로 가는 게 맞아 보이는데 어떻게 생각하시나요??
현직 2차전지(전고체) 개발 중견사 근무 중입니다. 소형 셀 기준 설계, 소재 스크리닝, 믹싱, 코팅, 함침, 조립, 테스트까지 전 과정을 담당하고 있습니다. 수도권 공대 학부 출신으로 학점은 3.28(전공 3.5)이며, 반도체 관련 교육과 프로젝트 경험도 다수 보유하고 있습니다. 연봉이 너무 낮고 복지가 좋지 않아 이직률이 좋지 않다면 3년이상 경력을 쌓기 힘든 상황입니다. 반도체장비 쪽은 경력 1~2년과 외국어 점수, 자기소개서 역량만 잘 준비해도 5대 장비사기업에 도전 가능하다는 얘기를 들었습니다. 질문은 세 가지입니다. 첫째, 학사 출신에 학점이 낮아도 1~2년 경력을 쌓으면 배터리 3사나 준대기업 이직이 실제 가능한지 궁금합니다. 둘째, 3사 외에도 복지와 연봉이 안정된 평생 직장으로 삼을 만한 회사가 있다면 추천 부탁드립니다. 셋째, 배터리 업계 기회가 제한적이라면 반도체 장비사로 빠르게 이직하는 편이 현실적인지 조언을 부탁드립니다.
02년생 여자 경기권 대학교 - 최종 학점 3.93 / 전공학점 4.03 대외활동 - 중소기업 품질부 3개월 인턴, 품질 직무부트캠프 자격증 - 토스 IH, catia, sqld,adsp,6sigma,컴활1급, erp생산2급,,등 생관, 품관으로 지원하고 있습니다. 올해 상반기에는 3개정도(반도체, 식품 산업) 서류 붙었고 하반기에는 40개 써서 제약회사 하나 붙었다가 인적성에서 떨어졌습니다. 25년도 취업 실패했다는 생각에 하루하루가 괴롭습니다....우울증 걸린것 같을 정도로 매일 불안하고 아무것도 잘 못해요...너무 나약한것같습니다ㅜㅠ..자소서 컨설팅도 받아보긴 했지만 의미없는 것 같아요.. 여기서 뭘 더 해야할까요? 쓴소리 부탁드립니다
삼성 mx 설계와 하이닉스 패키지 개발 현재 둘 다 서류는 붙은 상태입니다 지삿이랑 슼시티 예비소집이 겹치면 하나를 선택해야하는데 고민이 됩니다. 전전 출신이라 설계가 더 좋아보이기도 하고, 패키지 개발은 기계나 화학쪽 내용이 더 많다고 해서요,, 커리어적으로 생각했을 때도 회설로 가는 게 맞아 보이는데 어떻게 생각하시나요??
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